水族養(yǎng)魚蛋白棉樹脂工作原理介紹適用的行業(yè)范圍包括：
1.鍍金液(氰化金和氰化亞金溶液)中金的回收
2.各種PCB電路板脫金液體(可以是堿性也可以是酸性)中金的回收
3.黃金礦山堆浸和池浸工藝中含金貴液和貧液的吸附
4.各種溶金液體(王水或氯化金液等)中金的吸附水族養(yǎng)魚蛋白棉樹脂工作原理介紹MR-450UPW級別樹脂是一種不可分離的均勻的混床樹脂。它被推薦使用在超純水拋光處理階段的混床里來實現(xiàn)硅、硼、鈉、鉀、硫酸鹽、氯化物、鋅、鐵和鋁離子的較低的ppb水平。這類混床在更換前可使用2-3年。

　　樹脂產(chǎn)品的應用

　　1、凝結(jié)水精處理、工業(yè)給水處理(軟化水及高純水制備)、核電廠水處理。

　　2、超純水制備、甜味劑除灰、脫色及色譜分離、其他特種分離和化學反應。

　　由于結(jié)合劑中的樹脂結(jié)合劑，在溫度作用下處于熔融態(tài)，流動性好易于充滿模腔各部位，因此熱壓壓力不高，一般在30~60MPa。應當指出，由于成型壓力的一部分消耗于模壁的摩擦阻力，一部分消耗于從成型料中溢出的水蒸氣和揮發(fā)物，定壓成型法難以保證合適的壓力，因而磨具達不到固定不變的密度，故生產(chǎn)中多采用定模成型法，即固定成型料的單重，由模具本身尺寸控制磨具厚度，施加的壓力以使模具壓到位為準。酚醛樹脂一般為185±5℃;聚酰亞胺樹脂為235±5℃。溫度過高，反應速度太快，易造成成型挫折、基體與結(jié)合劑粘結(jié)差，有時甚至使磨具產(chǎn)生裂紋。溫度太低，壓制時間延長、生產(chǎn)效率低。

　　1、硬化原理：

　　1)酚醛樹脂硬化過程

　　階段是熱塑性樹脂與烏洛托品發(fā)生反應，生成含二亞甲基氨基橋的中間產(chǎn)物：―CH2―NH―CH2―;第二階段是這些產(chǎn)物繼續(xù)與樹脂分子反應，生成龐大的網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的熱固性樹脂，并分解出氨。硬化過程中，烏洛托品不僅與熱塑性酚醛作用，而且與游離酚作用生成熱固性樹脂。此過程不要求任何催化劑，加熱到一定溫度即可進行。

　　熱塑性酚醛樹脂+(CH2)6N4D→熱固性樹脂+氨

　　13C6H5OH+(CH2)6N4D→熱固性樹脂+8NH3

　　2)聚酰亞胺的硬化過程

　　它是一個不加硬化劑的聚合過程，其聚合過程亦分兩步。步是聚酰亞胺預聚物在低溫下熔化。第二步是將預聚物在較高溫度下環(huán)化成不熔性聚酰亞胺。

　　2、硬化工藝：

　　硬化方法

　　樹脂結(jié)合劑磨具有兩種硬化方法，一次硬化法和二次硬化法。磨具在熱壓機上加熱硬化30―40分鐘即成為成品稱為一次硬化法。它適用于小的、薄的及異形砂輪。為得到硬化的產(chǎn)品，一些大規(guī)模的、厚度大的砂輪雖在熱壓機上進行了初步硬化，但仍需在電烘箱內(nèi)進行二次補充硬化，方法這種稱為二次硬化。

　　3、硬化規(guī)程：

　　a、高硬化溫度

　　酚醛樹脂結(jié)合劑磨具的高硬化溫度在180--190℃范圍為佳。低于170℃，硬化不，化學穩(wěn)定性差;高于200℃，將損害磨具的機械性能，使磨具強度、硬度及耐水性下降。聚酰亞胺樹脂結(jié)合劑金剛石磨具的硬化，需要在高溫下生成環(huán)化聚酰亞胺鏈，以增加分子剛度，變?yōu)椴蝗鬯芰?。故其硬化溫度較高，可達230℃，溫度太低，環(huán)化反應不易進行，制品強度低。

　　b、升溫速度

　　升溫速度與結(jié)合劑種類、在熱壓機上的硬化時間、磨具形狀、粒度等諸因素有關(guān)。

　?、贌崴苄苑尤渲木酆蠝囟葹?00℃，而聚酰亞胺預聚溫度更高，前者可在100℃前自由升溫、后者是180℃前自由升溫。前者在140℃后與硬化劑有固化反應，后者為180℃后預聚合、故均應慢速升溫。

　?、谠跓釅簷C上硬化時間較長的磨具，揮發(fā)物已基本排出，可快速升溫，反之，二次硬化應慢速升溫。

　?、勰ゾ唛_頭復雜、粒度細的應采取慢速升溫;反之則可快速升溫。

　　c、保溫時間

　　保溫時間與高硬化溫度有關(guān)。硬化溫度高、時間可短，反之則長。酚醛樹脂磨具在180℃保溫2―3小時即可，聚酰亞胺樹脂磨具一般需在230℃保溫4―5小時。

　　軟化水裝置省鹽，軟水器效率高，空調(diào)軟化水裝置成本低，換熱站軟化水裝置效果好。軟化水裝置顧名思義即降低水硬度的設(shè)備，主要除祛水中的鈣、鎂離子，軟化水裝置在軟化水的過程中，不能降低水中的總含鹽量。

　　樹脂中UPW級別的樹脂擁有的離子轉(zhuǎn)換率很高，低轉(zhuǎn)換率95，有卓好的電導率和TOC的清洗特性及的抗壓強度。因為它是有均粒的360微米陽樹脂和590微米的陰樹脂混合而成，使其保持了高效的動力學性能和較高的運行交換容量。